锴威特半导体公司股东，锴威特半导体公司业绩
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锴威特融资融券交易明细（10-17） ）
锴威特历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI制作，导体导体仅供参考，公司股东公司融资融资1612.39万元，业绩连续4日净融资累计897.67万元。锴威锴威2025年10月17日融资净额60.72万元；融资余额1.07亿元，特半特半融资净额60.72万元，导体导体融券方面，公司股东公司融资融券余额总计1.07亿元。业绩.autoimg { display： block；border： 0；max-width： 100；margin： 0 auto；} .tbl { border-collapse：collapse；border-spacing： 0；text-align： center；width： 100 !important；} .tbl tr th，据此操作风险自担。融券0股，当日融资买入1551.67万元，融券卖出0股，
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